دانلود کتاب Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques

خرید ایبوک Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques

برای دانلود ایبوک Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques و خرید کتاب تکنیک های طراحی و ساخت کیفیت فناوری پایه سطحی Fine Pitch روی کلید خرید در انتهای صفحه کلیک کنید.پس از اتصال به درگاه پرداخت هزینه و تکمیل مراحل خرید ، لینک دانلود کتاب ایمیل می شود.این ایبوک در فرمت pdf اورجینال و به زبان انگلیسی ارسال می شود.نسخه الکترونیکی کتاب قابلیت کپی برداری copy و Paste دارد.

در صورتی که نیاز به نسخه PDF هر کتابی از انتشارات Springer دارید با ما مکاتبه کنید.

در صورتی که نیاز به دانلود هر کتابی از آمازون یا گوگل بوک دارید، فقط کافیست ادرس اینترنتی کتاب را از سایت www.amazon.com و یا books.google.com برای ما ارسال کنید (راههای ارتباطی در صفحه تماس با گیگاپیپر ). پس از بررسی، هزینه ان اعلام می شود. پس از واریز نسخه الکترونیکی ارسال می شود.

ایبوک Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques

ایبوک Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques خرید کتاب تکنیک های طراحی و ساخت
ایبوک Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques خرید کتاب تکنیک های طراحی و ساخت
Fine Pitch Surface Mount Technology: Quality, Design, and Manufacturing Techniques (Electrical Engineering Series) 1992nd Edition
by Phil Marcoux  (Author)
ISBN-13: 978-0442008628
ISBN-10: 0442008627
Download Please Contact Us :ایمیل گیگاپیپر دانلود کتاب مقاله پایان نامه
Price : 15$

ادرس اینترنتی کتاب Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques

دانلود رایگان کتاب Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques

برای اطمینان از کیفیت ایبوک  ، چند صفحه ابتدایی ان به صورت رایگان قرار داده شده است.

دانلود کتاب Fine Pitch Surface Mount Technology Quality Design and Manufacturing Techniques

Fine pitch high lead count integrated circuit packages represent a dramatic change from the conventional methods of assembling electronic components to a printed interconnect circuit board. To some, these FPTpackages appear to bean extension of the assembly technology called surface mount or SMT. Many of us who have spent a significant amount of time developing the process and design techniques for these fine pitchpackages haveconcluded that these techniquesgobeyondthose commonly useed for SMT. In 1987 the presentauthor, convincedofthe uniqueness ofthe assembly and design demands ofthese packages, chaired ajoint committee where the members agreed to use fine pitch technology (FPT) as the defining term for these demands. The committee was unique in several ways, one being that it was the first time three U. S. standards organizations, the IPC (Lincolnwood, IL), theEIA(Washington, D. C. ),and theASTM (Philadelphia),cametogether tocreate standards before a technology was in high demand. The term fine pitch technology and its acronym FPT have since become widely accepted in the electronics industry. The knowledge of the terms and demands of FPT currently exceed the usage of FPT packaged components, but this is changing rapidly because of the size, performance, and cost savings of FPT. I have resisted several past invitations to write other technical texts. However, I feel there are important advantages and significant difficulties to be encountered with FPT.

دانلود ایبوک تکنیک های طراحی و ساخت کیفیت فناوری پایه سطحی Fine Pitch

بسته‌های مدار مجتمع با تعداد سرب بالا، تغییر چشمگیری را از روش‌های مرسوم مونتاژ قطعات الکترونیکی به برد مدار اتصال چاپی نشان می‌دهند. برای برخی، این بسته‌های FPT به نظر می‌رسد که توسعه فناوری مونتاژ به نام نصب سطحی یا SMT است. بسیاری از ما که زمان قابل توجهی را صرف توسعه فرآیند و تکنیک‌های طراحی برای این بسته‌های زیبا کرده‌ایم، به این نتیجه رسیده‌ایم که این تکنیک‌ها فراتر از آنهایی هستند که معمولاً برای SMT استفاده می‌شوند. در سال 1987، نویسنده ارائه کننده، که از منحصر به فرد بودن خواسته های مونتاژ و طراحی این بسته ها متقاعد شده بود، ریاست کمیته مشترکی را برعهده داشت که در آن اعضا موافقت کردند که از فناوری ریزپیچ (FPT) به عنوان واژه تعیین کننده برای این خواسته ها استفاده کنند. این کمیته از چندین جهت منحصر به فرد بود، یکی اینکه اولین بار بود که سه سازمان استاندارد ایالات متحده، IPC (Lincolnwood، IL)، theEIA (واشنگتن، DC) و theASTM (فیلادلفیا)، برای ایجاد استانداردها قبل از ورود یک فناوری، گرد هم آمدند. تقاضای بالا. از آن زمان، اصطلاح فناوری ریز پیچ و مخفف آن FPT به طور گسترده در صنعت الکترونیک پذیرفته شده است. دانش در مورد شرایط و الزامات FPT در حال حاضر بیشتر از استفاده از اجزای بسته بندی شده FPT است، اما این به دلیل اندازه، عملکرد و صرفه جویی در هزینه FPT به سرعت در حال تغییر است. من در گذشته چندین بار برای نوشتن متون فنی دیگر مقاومت کرده ام. با این حال، من احساس می کنم مزایای مهم و مشکلات قابل توجهی برای FPT وجود دارد.

290,000 ریال – خرید
دکمه بازگشت به بالا